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激光划线、打孔技术在食品包装上都有什么作用?

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  民以食为天,食品的安全一直是国家监督局非常重视的问题,在以往的事件中,食品安全给我们生活带来的很大困扰,在食品这道关卡上,必须严格把守,让我们的生活多一点欢乐,少一些不合格的食品。 所以新技术激光打标在食品行业的应用成了必然。

  激光打标机在食品行业的应用 食品包装在包装行业里的要求是最高的,也是与人们的日常生活息息相关的,所以一直以来都受到人们的高度关注。 随着生活水平的不断提高,在人们消费能力不断增长的同时,对于包装的要求也在不断的强化着。 其实食品的包装对食品的销量有着不可忽视的作用,毕竟人人都喜欢看上去漂亮,使用方便的东西...... 在消费品工业领域,包装一直是被特别关注的一个重要方面,尤其是食品安全更是食品包装的重中之重。 但是在重视食品安全以及包装精美的外表的同时,人们往往忽略了很多细节问题,例如忽视了人们在打开食物包装时的感受。 以目前最常用的封口式包装来说,常会出现问题,有些时候甚至会造成一些小伤害。

  目前先进的激光技术给我们解决问题的方案,激光系统能够做到选择软包装中某个单独薄膜层进行划线。 这样做就实现了软包装的完美易撕开效果,并且能够保持薄膜的完整性,使得外层薄膜完好不受损,从而够有效防止包装内商品的见光和受潮等问题的出现。如今先进的激光打标机系统完全能够随意的按自由组合方式划线,例如目前很多零食包装所采用的,以按照包装上印刷图案的轮廓来划线的设计风格,这样的划线方式正是激光划线系统的优势所在。 还有当包装带需要有孔时,激光系统可对包装做"通风保鲜"打孔,这是目前世界上最为领先的技术,通过打孔能增加包装内商品的保鲜期,或迎合产品经微波炉加热后对食品包装所产生的压力。 现在,激光打孔线已经能够达到沿虚线撕开整个包装的效果。与螺旋刀或冲压机等机械工具不同,激光工作无须直接接触,只有极小的磨损和切割就可以提供最佳的加工方式。 激光划线技术的应用: 激光划线是一种在多层复合包装材料上使用激光来实现"易撕开"效果的技术。传统工具容易将线划的太深,导致产品包装的复合层受到损坏;或者划线太浅,使得消费者需要花很大的力气来撕开包装。

  激光划线

  激光划线技术是一种更先进、灵活的技术,激光划线技术将激光能量集中在需要划线的薄膜层上,而不损坏整个薄膜。 因为,复合膜例如PET、PP或PE,它们都具有不同的吸收和发射二氧化碳激光波长的特性,所以当一层薄膜吸收激光能量而消失后,其他的材料薄膜层则100%的保持完好受不到任何影响。 另一方面,铝箔层或着其他镀上金属层的薄膜,则成为了阻挡激光通向其它材料层的屏障。 所以这些材料的特性可以使得激光技术能在包装材料上进行精确的定位、划线。 同时,撕开线通过人的人眼清晰可见,于是撕开包装对消费者来说就显得轻而易举了。 此为,值得注意的是,激光划线技术对于食品包装来说是非接触式的且无磨损的过程,所以也保证了包装内的商品不会因为包装过程而受到损坏,确保了商品的稳定性与可靠性。

  食品包装采用激光划线技术的优点:

  1 只对选中的薄膜层划线,其它薄膜层不受影响

  2 可以自由选择划线的形状

  3生产过程中损耗少,可靠性

  激光打孔

  众所周知,易腐食品的质量和保存期取决于产品包装中空气循环和包装内湿度的平衡。 因此,为了达到包装具有足够的小孔,使用激光技术打孔成为了易腐食品的首选。 以目前在激光划线及激光打孔技术领域拥有领先地位:在加工设备可以使用高脉冲的而二氧化碳激光对包装材料的各个薄 膜层进行打孔作业,特殊技术,每个小孔周围都具有熔融,能够有效的阻止小孔的扩大并避免了对包装完整性的破坏,并能够同时拥有良好的 透气、保湿效果。

  先进的激光设备可以更具产品的产量或工艺要求来提供各种解决方案,可以提供分光器配合多个聚焦头来控制打孔的方向,通过使用多角棱镜将光速分配到多个聚焦头上来实现高速走卷。 现在,最佳的软包装气候管理包装的孔径在60到300微米之间,小孔的排列可以更具实际的需要来自行改变,并且可以与印刷同步进行。 激光打孔技术也适用于存在压力变化的包装,如需要通过微波加热的食品包装等等。 而对于一些比较坚硬的包装材料,如PE/PE复合材料,激光打孔技术可以做出每1厘米内包含5-50个小孔的打孔线,完全可以达到沿虚线撕开包装的效果。

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