5.24理波激光器二极管工作特性和可靠性

激光微加工新利器——皮秒激光

天弘激光 T中
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OFweek激光网讯:时至今日,激光加工技术因其高效率,高精度,非接触式加工等特点,已经成为了工业应用的宠儿,为优质,高效,环保的加工生产开辟了广阔的前景。CO2激光,光纤激光以及半导体激光是目前工业应用中的主流激光,其激光脉宽都在微秒,纳秒水平。这一脉宽水平的激光是通过光热作用来移除材料,都会有“热加工”效应。

激光,作为新兴加工技术,面临着更多的挑战。由“热加工”效应所带来的热影响区,熔凝残渣及应变裂纹是限制工件加工精度,效率和工艺重复性提高的主要原因。伴随着工业应用的发展,对加工的可行性,加工的品质以及加工的效率都提出了更高的要求。对于激光微加工领域一些要求严苛的加工任务来说,“热加工”所衍生的不良效果使得微秒,纳秒级脉宽水平的激光无法满足其要求。

为了进一步提高加工精度,减少加工过程中存在的热影响以及热影响带来的衍生不良效果,皮秒激光逐渐渗透到工业应用领域。皮秒激光具有皮秒级超短脉宽,加工材料时激光光子直接破坏目标材料的结合键,这相对来说是一种“冷”加工过程,热影响区很小,几乎没有热影响区,整个加工过程很干净,没有重铸材料,因而很少需要后期再加工。皮秒激光这些特点注定了它在激光微加工领域的重要地位。


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