SIM卡槽进化论 说不完的激光技术

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使用手机过程中SIM卡是必不可少的一项,没有它手机无法接入网络运营商进行通信服务,它也是网络运营商对我们进行身份辨别的证件。近十年来,SIM卡的演变也成为技术进步的一个缩影。

SIM卡槽进化论 说不完的激光技术

2010年以前,大部分手机采用的是标准卡,2010年苹果推出了全新的Micro-SIM卡,凭借着苹果在业内强大的号召力,Micro-SIM卡迅速占领了智能手机,而标准SIM卡由于体积略大,已经被越来越多的手机厂商所抛弃。2012年iPhone5使用了全新的Nano-SIM卡,也有很多厂商跟进这一做法,比如Htc,诺基亚、索尼等。

SIM卡槽进化论 说不完的激光技术

手机越变越大,SIM卡却越来越小,第一代的SIM卡有IC卡大小,而Nano-SIM卡只有指甲盖大小,其目的就是省出更多的机身空间。伴随着SIM卡的演变,为了使小卡能与标准接口适配,卡槽也应运而生。就在这小小的卡槽里,也遍布着激光技术的身影。

SIM卡不锈钢打白

部分手机卡槽上会打上品牌logo或者其他标记以区分不同的SIM卡,这个过程会借助光纤激光打标机在不锈钢卡槽上打出纯白的标识。通过控制激光的能量,使得不锈钢表面仅仅能够产生一点点的熔化,而在任何有害的大气氧化发生之前已经固化,这样便能产生牢固而又美观的白色标识。

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推荐机型:通用型光纤激光打标机

采用国际高品质的光纤激光器,打标效果完美!能在产品表面标记出用户要求的各种精细复杂图案,适用于超精细打标

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SIM卡槽焊接

激光焊接以可聚焦的激光束作为焊接能源,当高强度激光照射在被焊材料表面上时,部分光能将被材料吸收而转变成热能,使材料熔化,从而达到焊接的目的。采用激光焊接热影响区小、热变形小,焊缝质量高。

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推荐机型:光纤激光振镜焊接机

聚焦光斑直径小,保障了焊接的功率密度和加工范围,特别适合铜合金、镍合金、不锈钢等材料的精密激光焊接。

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SIM卡槽打孔

激光打孔技术运用已久,相较于传统的加工方式,激光打孔速度快、效率高、经济效益好,可获得大的深径比,适用材料广泛。

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推荐机型:QCW光纤激光切割机

针对蓝宝石、陶瓷、硅、金属等材料,利用光纤激光器实现快速精密切割及钻孔,应用领域广泛。

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