直接半导体激光器在材料加工领域应用

OFweek激光网 中字

9月7日,由OFweek中国高科技行业门户主办,OFweek激光网承办的“OFweek 2017(第十三届)中国先进激光技术及应用研讨会”在深圳正式举办。北京凯普林光电科技股份有限公司产品经理刘佳带来了“直接半导体激光器在材料加工领域应用”主题演讲,重点介绍了直接半导体激光器在工业加工中应用。

低功率直接半导体激光器主要应用于塑料焊接以及锡焊。在塑料焊接中,激光焊接具有焊缝尺寸精密、非接触焊接、机械应力,热应力低,焊接外观完整、无焊渣等优势。在锡焊中,激光焊接具有无焊头、非接触式、焊接时间短等优势。

直接半导体激光器在材料加工领域应用

北京凯普林光电科技股份有限公司产品经理刘佳

千瓦级直接半导体激光器在熔覆中应用,具有无耗材、热影响区域小、结构紧凑体积小、电光转换效率高、易于自动化集成、免维护、成本低等优势,成为熔覆应用的理想选择。

千瓦级直接半导体激光器在焊接中应用,半导体激光器具有光斑大、光束质量分布均匀,电光转换效率高,投入成本低等优势,适用于薄板焊接,例如生活类五金焊接等。

随后,刘佳针对凯普林光电具体的产品解决方案进行了简单介绍。

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